作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，晶體已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。當(dāng)產(chǎn)品表面膜層太薄，無法使用常規(guī)測試進(jìn)行厚度測量，可選擇XPS進(jìn)行分析，利用XPS的深度濺射功能測試≥20nm膜厚厚度。

將樣品進(jìn)行表面鍍鉑金后，放入掃描電子顯微鏡樣品室中，使用15 kV的結(jié)構(gòu)分析X射線管加速電壓對測試位置進(jìn)行放大觀察，并用X射線能譜分析儀對樣品進(jìn)行元素定性半定量分析。在X射線光電子能譜儀中須采用高真空系統(tǒng)，主要出于兩方面的原因。首先，XPS是一種表面分析技術(shù)，如果分析室的真空度很差，在很短的時間內(nèi)試樣的清潔表面就可能被真空中的殘余氣體分子所覆蓋。其次，由于熒光分析X射線管光電子的信號和能量都非常弱，如果真空度較差，光電子很容易與真空中的殘余氣體分子發(fā)生碰撞作用而損失能量，不能到達(dá)檢測器。

X射線光電子能譜技術(shù)是一種表面分析方法， 使用X射線去輻射樣品，使原子或分子的內(nèi)層電子或價電子受激發(fā)射出來，被光子激發(fā)出來的電子稱為光電子，可以測量光電子的能量和數(shù)量，從而獲得待測物組成。取樣的時候避免手和取樣工具接觸到需要測試的位置，取下樣品后使用真空包裝或其他能隔離外界環(huán)境的包裝， 避免外來污染影響分析結(jié)果。