佛山熒光分析X射線管聯(lián)系電話地址
發(fā)布時間：2024-12-03 02:03:43
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譜線有Ka、Kb、Lb、La和Ma.可供選擇，通常原子序數(shù)小于42的元素用K系線，大于42的元素用L系線，有時亦可選M系線。為了便于獲取待測元素的凈強度，對使用Si-PIN和Si(Li)探測器的譜儀，在解譜時不僅考慮待測元素，還應(yīng)考慮與待測元素譜相近的基體中其他元素，特別是重元素L和M系線的干擾。對于低分辨率譜儀如使用封閉式正比計數(shù)管的譜儀，通常測定純元素譜，并以譜的半高寬左右兩側(cè)的能量作為感興趣區(qū)的起點和終點。
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三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術(shù)（簡稱CT），將待測物體做360°自轉(zhuǎn)，通過單一軸面的結(jié)構(gòu)分析X射線管射線穿透被測物體，根據(jù)被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，之后利用電腦運算重構(gòu)出待測物體的實體圖像。CT是采用計算機斷層掃描技術(shù)對產(chǎn)品進行無損檢測（NDT）和無損評價（NDE）的手段，利用斷層成像技術(shù)，可實現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細節(jié)特征的遮擋，可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。
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當(dāng)材料由多種結(jié)晶成分組成，需區(qū)分各成分所占比例，可使用XRD物相鑒定功能，分析各結(jié)晶相的比例。很多材料的性能由結(jié)晶程度決定，可使用結(jié)構(gòu)分析X射線管XRD結(jié)晶度分析，確定材料的結(jié)晶程度。新材料開發(fā)需要充分了解材料的晶格參數(shù)，使用XRD可快捷測試出點陣參數(shù)，為新材料開發(fā)應(yīng)用提供性能驗證指標(biāo)。產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)斷裂、變形等失效現(xiàn)象，可能涉及微觀應(yīng)力方面影響，使用XRD可以快捷測定微觀應(yīng)力。納米材料由于顆粒細小,極易形成團粒,采用通常的粒度分析儀往往會給出錯誤的數(shù)據(jù)。采用X射線衍射線線寬法(謝樂法)可以測定納米粒子的平均粒徑。
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X射線熒光光譜校正曲線法要求標(biāo)準(zhǔn)樣和樣品的物理化學(xué)形態(tài)、分析元素的濃度范圍盡可能一致。在許多情況下，分折線強度并不隨著其濃度的增加而增加，需對基體進行校正后，方能繪制工作曲線。早期X射線熒光光譜定量分析主要使用校正曲線方法獲得定量分析結(jié)果，以作圖法制定校正曲線。通常以濃度C,為橫坐標(biāo)，I為縱坐標(biāo)?，F(xiàn)在則通過計算機用二乘法進行計算，X射線熒光光譜曲線上各數(shù)據(jù)點與曲線上相對應(yīng)的數(shù)據(jù)偏差的平方和。